不过有一点，AMD在Zen 2上的设计不只是他们一家想到了，英特尔实际上也有这样的技术路线，那就是EMIB，其本质也是将不同的核心单元使用不同的工艺生产，然后封装到一起，这种设计看起来跟大家调侃的胶水多核很相似，但实际上英特尔的EMIB封装不同于传统的2.5D封装，在良率、制造难度及性能方面都有可取之处。
从AMD的Zen 2架构来看，AMD这一次在处理器封装技术上也实现了进步，如果能控制好外置的IO核心与CPU内核之间的延迟问题，那么这种设计未来只会越来越多。
总结：AMD不走寻常路
在金庸的《倚天屠龙记》中，九阳神功可以说是最厉害的武功之一了，该武功的口诀就是“他强由他强，清风拂山岗；他横由他横，明月照大江。”，说开了就是敌人再强就随他强，他打他的，你做你的。这句话用来形容现在的AMD再合适不过了，英特尔在CPU上有极强的积累，AMD如果照着英特尔的强项去打，那没有获胜的可能，唯一的希望就是自己主导规则，不走别人的套路。
从2017年到2018年的CPU市场竞争来看，AMD在这个策略上走对了，反而逼得英特尔跟着AMD推多核、提高性价比。在Zen 2处理器上，AMD缩小了与英特尔在制程工艺上的差距，甚至可以说“领先”一些，同时不断提升自己擅长的多核战略，英特尔也不得不跟。
上面这些都是针对EPYC处理器来说的，对普通玩家来说我们关注的依然是桌面版的Zen 2处理器，它并非本次会议的重点，所以相关信息非常少，考虑到64核处理器对桌面意义不大，所以桌面版的8-16核处理器有可能会是不一样的设计，这个就要等AMD择机公布桌面版Zen 2处理器的信息了。
